次世代主体PS5将在今年11月12日于世界各地同步推出。虽然马来西亚的玩家还需耐心等候主机何时在本地出售的消息,但是没关系,各位可以先和小编一起来了解PS5的构造。
无论玩家是在什么主机上玩游戏,相信各位最关心的就是主机的散热功能了。之前PS4在散热时风扇带来的噪音问题已经被许多玩家所诟病,所以SONY在PS5正式推出前就向玩家表示已经解决并且优化了这方面的问题。
散热风扇
在PS5主机上,SONY下重金花了大量的时间去开发了主机的三方散热功能。当中就包括了:一个直径120毫米的双面风扇,一个巨大的铜质热管散热器,以及主机史上首次引入的液金热合物。那现在我们就先来看看风扇的详细构造吧。
在近期的访问中,SONY机械设计部门的副总裁——凤康宏就已经确认主机内有4个温度感应器负责控制风扇的转动速度,其中有3个在主板上,另一个则装置在PS5主芯片(SoC)上。值得一提的还有就是,PS5竟然可以利用实时数据来监控PS5的系统温度!
除了这一点,他们也计划使用在线游戏更新来改变风扇速度,意思就是说SONY会收集玩家所玩得游戏的临时数据。比如你在PS5上游玩的是《Cyberpunk 2077》,那么SONY会找到和使用那些数据以手动调整PS5风扇转速。游戏开发商也可以利用这一点,推出针对具体游戏的补丁做同样的事情。
SoC芯片
SONY为了让散热功能可以达到最佳状态,甚至不惜重新设计了SoC芯片的供电方式,这样是为了让主机苛刻的负载下最大限度地保持冷却和安静。PS5的GPU和CPU现在以可变频率运行,电源现在为主芯片、系统组件和风扇提供稳定的电源流。
液金散热
PS5是SONY首次采用了液金散热技术,据官方说这是为了降低整体散热成本。为了让SoC芯片表面的热量能更快速排出,PS5加入了液态金属TIM(热界面材料,介于发热来源与散热系统之间、用来减少热量传递阻碍的材料,一般常见的硅脂即属于此类材料)。
虽然液态金属TIM存在已久,但还有几个严重的问题需要克服:
- 液态金属会导电,如果渗漏出来会导致电路板短路故障,因此需要拥有防止渗漏的设计。
- 以镓合金为主的液态金属对铝有很强的浸润侵蚀性,而铝正是散热器最常见的材质。
- 铜虽然比较能抵抗镓合金的侵蚀,但也无法完全避免,因此需要透过镀镍的方式来保护。
为了克服液态金属TIM顺利应用在PS5,并量产上的问题SONY花费了足足两年的时间进行准备 。那为什么SONY会坚持使用看似那么危险且成本较高的液态金属TIM呢?最主要的原因就是液态金属TIM的成本虽然比一般矽质TIM来得高,但是却能够更有效地将热量导出,因此可以搭配成本相对较低的散热器,让整体散热系统的总成本降低。
就好比说,如果某系统原本采用成本10日元的TIM 搭配成本1,000日元的散热器,现在换成成本100日元的TIM搭配成本500日元的散热器也能达成相同散热效果的话,总成本就能从1,010日元降低至600日元。
凤康宏在访问中也提到关于玩家对PS5的摆放姿势是否会影响它的散热功能的疑惑,对于这一点他表示绝对不会。综合以上所有从内到外的构造来看,小编也觉得PS5的散热功能应该可以使玩家放心。至于实践效果如何,我们还是乖乖地等PS5正式在2020年11月12日推出后各地玩家的评价吧!
有兴趣的了解更多关于PS5未来的消息的玩家可以到查看。
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